自从苹果于2020年以M系列芯片取代Intel处理器后，成功在Mac产品线实现自研芯片转型，如今这一策略也将复制到移动通信领域。根据苹果线人、《彭博》记者Mark Gurman爆料，苹果正依照“三阶段计划”逐步汰换高通（Qualcomm）的数据芯片，未来将由自研方案全面接手。

第一阶段已于今年上半年展开，iPhone 16e系列率先搭载代号“C1”的自研数据芯片。该芯片主打高能效表现，虽然不支持5G毫米波，但被苹果官方称为“iPhone历来能效最佳的数据芯片”。接下来即将推出的iPhone 17 Air也将采用C1芯片，其他iPhone 17机型则仍维持高通方案。

第二阶段预计于2026年启动，iPhone 18系列将首度搭载代号“Ganymede”的C2芯片，支持5G毫米波，最高下行速率达6Gbps，整体性能预期将与同时期高通产品相当。

第三阶段的重点是2027年登场的iPhone 19系列，首发搭载代号“Prometheus”的C3芯片。该版本除了承袭前代的5G支持，更将集成AI运算能力与卫星通信模块，苹果希望借此全面拉开与高通的差距，打造移动设备市场中最强的数据芯片。

此外，苹果也正考虑将移动网络功能导入MacBook，若成真，将使自研数据芯片全面横跨iPhone、iPad与Mac等产品线。

根据内部规划，苹果最快将于2028年完成数据芯片与主处理器SoC的物理集成。这类“单芯片”设计可进一步优化能效与系统布局，但其研发难度与验证门槛远高于目前的独立方案。

随着数据芯片开发迈入自给自足阶段，苹果与高通之间的新一轮芯片战略对决也即将开打。